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AMD 將在 CES 2023 上帶來全新移動處理器，此前也已經(jīng)有多款處理器的消息被曝光出來。現(xiàn)在，已經(jīng)有外網(wǎng)的爆料博主放出了 AMD 三個系列移動端的具體規(guī)格信息，相較于前代帶來了不小的提升。預(yù)計搭載這些處理器的筆記本最快將于 2 月份與大家見面。

全新的 Zen 4 低壓處理器依舊有兩個型號，依舊是采用 8 核 16 線程的設(shè)計的 R7 7740U 何才勇 6 核 12 線程設(shè)計的 R5 7640U，但這兩款處理器的 CPU 都將升級 Zen 4 架構(gòu)，而 GPU 部分則將升級為 RDNA 3 架構(gòu)，規(guī)格分別為 12CU 和 6CU 兩款。據(jù)稱除架構(gòu)升級外核顯頻率也有提升，ES 版即可達到 2.6GHz，性能預(yù)計可達 RX 570 水平。

而 Zen4 架構(gòu) HS 系列則對應(yīng)原來的標(biāo)壓系列，共有四款處理器，包括 8 核 12CU 核顯設(shè)計的 R9 7940HS、R9 7840HS、R7 7740HS 和 6 核 6CU 設(shè)計的 R5 7640HS，這些處理器的功耗將達到 35W 到 45W。

而由桌面端 Zen4 處理器移植而來的 HX 系列則是一一對應(yīng)，16 核 32 線程 2CU 核顯的 R9 7945HX ，12 核 24 線程 2CU 核顯的 R9 7845HX，8 核 16 線程 2CU 核顯的 R7 7745HX 和 6 核 12 線程 2CU 核顯的 R5 7645HX。這些處理器將搭配獨顯用于中高端游戲本，TDP 為 55W，最高可達 140W。

（圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)）