特專科技上市規則（即第 18C 章）落地 3 個月后，港交所迎來了第一個吃螃蟹的人。

6 月 30 日，科技獨角獸黑芝麻智能（英文全稱：Black Sesame International Holding Limited）向港交所提交招股書，成為上市規則第 18C 章生效以來，首家基于此規則遞交上市文件的企業。

(資料圖)

為加大對特專科技企業赴港上市的吸引力，2023 年 3 月 31 日，港交所在《主板上市規則》中新增第 18C 章，推出特專科技公司上市機制，允許無收入、無盈利的科技公司來港上市。新規則適用于新一代信息技術、先進硬件、先進材料、新能源及節能環保、新食品及農業技術五大特專科技行業的公司。在規則紅利之下，也讓如黑芝麻智能這樣尚未盈利的科技創新企業，獲得更多的上市融資機會。

按照 2022 年車規級高算力 SoC 的出貨量計算，黑芝麻智能是全球第三大車規級智能汽車計算 SoC（System on Chip，系統級芯片）及基于 SoC 的解決方案供應商。

然而從黑芝麻智能遞交的招股書來看，盡管這家在相關領域處于領先地位的科技企業連續三年實現營收增長，但其目前仍處于凈虧損狀態，2020-2022 年經調整后凈虧損累計達到約 15.87 億元。當越來越多汽車產業上下游參與者加速涌入智能駕駛賽道，競爭加劇之下，黑芝麻智能又能否憑借 IPO 突出重圍，完成華麗轉身？

短期持續凈虧，仍需外部輸血

招股書信息顯示，2020-2022 年，黑芝麻智能分別實現營收約 5302 萬元、6050 萬元及 1.65 億元，對應的凈虧損額分別約為 7.60 億元、23.57 億元、27.54 億元，三年累計凈虧約 58.71 億元；經調整凈虧損額分別約為 2.73 億元、6.14 億元及 7 億元。另外，截至 2022 年末，黑芝麻智能在手現金及現金等價物約為 9.82 億元，較 2021 年末的 15.53 億元有所下降，堪堪覆蓋調整后凈虧損額。

近三年黑芝麻智能主要財務數據（圖片來源：招股書截圖）

從已公布的財務數據中可以直觀地看到，研發開支、銷售成本是黑芝麻智能在經營過程中最大的兩項支出，前者由 2020 年的 2.55 億元增至 2021 年的 5.95 億元，并進一步增至 2022 年的 7.64 億元；后者在 2022 年達到約 1.17 億元。同時，因其正處于快速擴展業務階段，黑芝麻智能預計，2023 年凈虧損將大幅增加并可能在短期內繼續產生凈虧損。

研發出新產品并實現規模化銷售，是黑芝麻智能打破虧損現狀的關鍵。正如該公司在風險因素中提及，" 倘若我們無法開發及推出新產品及解決方案，則我們未來的業務、經營業績、財務狀況及競爭地位將受到重大不利影響。" 因此，黑芝麻智能一直有意繼續加大研發投資，以持續提升滿足市場需求的能力。

但對于一家 2016 年成立、2022 年剛剛實現 SoC 量產的初創型企業來說，當下，外部融資比自身造血更符合企業快速發展的資金需要。

截至目前，黑芝麻智能已完成 10 輪融資，資方涵蓋上汽集團、招商局集團、騰訊、博世集團、蔚來資本、吉利控股等，合計融資金額 6.95 億美元（按當前匯率計算，約合人民幣 50.33 億元），相當于 2022 年營收的三十余倍。最后一輪 C+ 輪融資 2.18 億美元（約合人民幣 15.79 億元），交易后隱含估值高達 22.18 億美元（約合人民幣 160.62 億元）。

而在本次提交招股書后，如能順利完成上市，黑芝麻智能表示擬將募集資金凈額的 30% 用于研發團隊以開發智能汽車 SoC；20% 用于智能汽車 SoC 及車規 IP 核的研發所采購的材料、流片服務及軟件；25.0% 用于開發及升級智能汽車支持軟件，剩余的資金用于開發自動駕駛解決方案和提高商業化能力。

黑芝麻智能仍需 " 跨越 " 地平線

目前，黑芝麻智能旗下有華山、武當兩個系列的產品。華山系列專注于自動駕駛，包括華山 A1000、華山 A1000L、華山 A1000 Pro、華山 A2000 等多款芯片產品；其中，A1000 系列 SoC 已于 2022 年開啟量產，截至當年末總出貨量超過 2.5 萬片。武當系列于 2023 年 4 月正式發布，專注于跨域計算，旗下 C1200 該芯片采用 7nm 制程技術，可覆蓋智能座艙、智能駕駛等不同域的需求，預計今年內提供樣片。

最新數據顯示，截至今年 6 月 20 日，黑芝麻智能已與 30 余個汽車 OEM（原始設備制造商）及一級供應商達成合作，其中就包含一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等企業。

招股書援引企業增長咨詢公司 Frost & Sullivan 數據稱，按 2022 年車規級高算力（算力大于 50TOPS ) ）SoC 的出貨量計算，黑芝麻智能是全球第三大供貨商，全球市場占有率和中國市場占有率分別為 4.8% 和 5.2%，僅次于英偉達和地平線。

圖片來源：黑芝麻智能招股書截圖

從 2019 年 8 月發布的首款車規級自動駕駛芯片征程 2，到 2020 年 9 月發布的征程 3，再到 2021 年 7 月發布的征程 5，地平線與黑芝麻智能幾乎保持著相同的產品發布節奏。

今年上海車展期間，地平線宣布征程芯片出貨量突破 300 萬片，與超過 20 家車企共計 120 多款車型達成量產定點合作，理想汽車、廣汽埃安、東風集團、上汽集團、北汽集團旗下均有車型搭載地平線征程系列芯片。以車規級高算力 SoC 的出貨量（即為征程 5 出貨量）計，2022 年，地平線在中國市場占有率達到 6.7%，這也間接說明征程 5 出貨量略高于黑芝麻智能 A1000 及 A1000 Pro 的總出貨量。

外有競爭對手步步緊逼，內有對大客戶依賴度較高的問題 " 壓頂 "。2020-2022 年，來自最大客戶的收入均占據黑芝麻智能總收入的四成以上；截至 2022 年 12 月 31 日，來自前兩大客戶的收入已占據黑芝麻智能總收入的 73.4%，占比較 2021 年（53.4%）提升了 20 個百分點，對大客戶依賴度提升。

或許隨著商業化能力的提升，黑芝麻智能面臨的問題都能得到緩解。但不可否認的是，當下黑芝麻智能在研發端不斷發力的同時，也需特別關注市場競爭環境的變化。

今年 4 月，黑芝麻智能創始人兼 CEO 單記章宣布，基于市場環境的變化及產品布局的拓展，公司戰略定位由 " 自動駕駛計算芯片的引領者 " 升級為 " 智能汽車計算芯片的引領者 "，以期用創新的產品與技術滿足本土市場需求。

該公司預計，2023 年公司將交付超過 10 萬片 SoC，是 2022 年出貨量的 4 倍。數據顯示，2023 年中國及全球高算力 SoC 的出貨量將分別達到 105 萬片及 120 萬片，照此計算，黑芝麻智能在中國及全球的市場份額將分別達到 9.7% 及 8.5%。