索尼 Xperia Pro-I 是一款頗為硬核的影像旗艦，素有黑卡手機(jī)、微單手機(jī)之稱。最近日本媒體 Sumahodigest 分享了該機(jī)新一代機(jī)型—— Xperia Pro-I II 手機(jī)的效果圖。根據(jù)爆料，其影像配置相當(dāng)驚人，并且在設(shè)計方面做出了巨大改變。

(資料圖片僅供參考)

報道稱，索尼 Xperia Pro-I II 硬件堆料將十分激進(jìn)，早先的一張設(shè)計草圖暗示，Xperia Pro-I II 將搭載 2 個一英寸大底圖像傳感器。

不過這份爆料可能是僅供參考。Sumahodigest 表示，設(shè)計圖的真實性存在疑問。不久前，索尼發(fā)布了新旗艦 Xperia 1 V，采用全新 Exmor T 雙層晶體管像素堆棧式影像傳感器，素質(zhì)不輸一英寸傳感器。因此，索尼是否會在 Xperia Pro-I 上使用雙一英寸的激進(jìn)設(shè)計，還有待商榷。

目前在售的索尼 Xperia Pro-I 手機(jī)搭載 6.5 英寸 21:9 4K HDR OLED 顯示屏，1200 萬像素三攝像頭，一英寸主攝，搭載高通驍龍 888 5G 處理器。

根據(jù)爆料，新一代的 Xperia Xperia Pro-I II 型號為 XQ-DR54，其早期測試跑分已經(jīng)曝光，顯示新機(jī)搭載驍龍 8 Gen 2、16GB 內(nèi)存。

雖然但是，這么激進(jìn)的設(shè)計太不索尼了，等個后續(xù)的爆料吧。

日前據(jù)國內(nèi)媒體報道，國家知識產(chǎn)權(quán)局商標(biāo)局信息顯示，共計 21 個 " 問界 " 商標(biāo)轉(zhuǎn)讓申請已被核準(zhǔn)，轉(zhuǎn)讓人為北京永安世達(dá)科貿(mào)有限公司，受讓人為華為技術(shù)有限公司，商標(biāo)類別包含 12 和 9 等，也就是電子產(chǎn)品及科學(xué)儀器、汽車和運載工具。

在 " 運載工具 "（12 類）這一類別中，AITO 包括圖形 Logo 均屬于重慶潽康企業(yè)管理咨詢有限公司，這家公司由重慶小康 100% 控股。也就是說，AITO 為賽力斯所擁有，而問界之前和現(xiàn)在都不屬于賽力斯。

據(jù)第一財經(jīng)報道，對于獲得第 " 問界 " 商標(biāo)一事，華為方面回應(yīng)稱，" 華為不單獨造車，和車企一起造好車 " 沒有變化。

今年 3 月初，問界在宣傳中，曾悄悄地打上了華為的標(biāo)識，但隨后相關(guān)物料被取掉，華為創(chuàng)始人任正非也再度重申五年內(nèi) " 華為不造車 "。

今年 4 月中國電動車百人會上，余承東在表示，之所以叫華為問界，是想成為一個生態(tài)品牌，讓消費者選擇的時候不會很困惑，因為現(xiàn)在是賽力斯生產(chǎn)的，馬上還有奇瑞、北汽、江淮也會生產(chǎn)搭載華為整套解決方案的車出來。奇瑞汽車董事長尹同躍近日表示，奇瑞與華為合作的項目將在今年四季度發(fā)布。

《問界聯(lián)盟》。

蘋果隨新款 Mac Studio 和 Mac Pro 推出了最新的 M2 Ultra 芯片，現(xiàn)其跑分已經(jīng)現(xiàn)身 Geekbench 數(shù)據(jù)庫。

跑分顯示，M2 Ultra Geekbench 6 單核多核分別為 2832 和 21663 分。與 M1 Ultra 的 Geekbench 6 參考分?jǐn)?shù)（單核 2379、多核 17565）相比，單核提升約 19%，多核提升約 23.3%。

Metal 跑分項目上，M2 Ultra 得到了 220674 分，比 M1 Ultra 芯片（64 核 GPU）得分為 150407 分，顯示出其圖形處理方面有了顯著的提升，相比 M1 Ultra 提升了 46%。測試的這顆 M2 Ultra 有著 128GB 統(tǒng)一 內(nèi)存和 24 核 CPU，具有 76 個 GPU 核心。

值得一提的是，這一成績哦只比英偉達(dá)的 RTX 4080 顯卡慢了 10%，該卡是英偉達(dá)第二快的桌面顯卡，僅次于 RTX 4090。

當(dāng)然，這里涉及了一些跨平臺的因素。Mac 平臺多年沒有使用英偉達(dá)顯卡，英偉達(dá)的 CUDA 技術(shù)也不再支持 macOS，因此英偉達(dá)顯卡跑 Metal 的表現(xiàn)僅供參考，并不一定能反映真實性能。

性能這么強(qiáng)，不拿來游戲可惜了。

華碩今日在其官方網(wǎng)站公布了新旗艦 Zenfone 10 手機(jī)的更多信息，其一系列配置也得以確認(rèn)，該機(jī)將于 6 月 29 日發(fā)布。

預(yù)熱信息顯示，Zenfone 10 手機(jī)的屏幕尺寸和上代一致，依舊為 5.9 英寸，并非早期爆料中的 6.3 英寸。有著袖珍的身板，用戶可以輕松將它放進(jìn)錢包。

該機(jī)也將搭載高通最新旗艦驍龍 8 Gen 2 處理器，性能和續(xù)航表現(xiàn)值得期待。

不僅如此，華碩在 Zenfone 10 小巧的機(jī)身里加入了無線充電的配置，功率暫未公布。相機(jī)方面，該機(jī)將支持 " 六軸混合云臺穩(wěn)定器 2.0" 技術(shù)，以提高防抖能力。

小屏旗艦的堆料哲學(xué)。

雷柏 ralemo Pre 5 機(jī)械鍵盤