據(jù)《電子時(shí)報(bào)》援引消息人士的說(shuō)法稱(chēng)，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測(cè)試工廠已在近日破土動(dòng)工。該工廠計(jì)劃投資 600 億元，致力于為用于 5G 和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)。

據(jù)澎湃新聞報(bào)道，對(duì)此，富士康方面回應(yīng)：“金額不實(shí)，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)。”值得關(guān)注的是，當(dāng)天下午《電子時(shí)報(bào)》在報(bào)道中修正了富士康對(duì)該工廠的投資金額，修正后的報(bào)道顯示，該工廠的投資金額為 15 億元。

在報(bào)道中，消息人士稱(chēng)，按照規(guī)劃，此項(xiàng)目建成后，設(shè)計(jì)的月產(chǎn)能是 30000 片 12 英寸晶圓。

IT之家了解到，今年 4 月 15 日，青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團(tuán)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)視頻的形式開(kāi)展 " 云簽約”活動(dòng)，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目正式落戶。項(xiàng)目計(jì)劃于今年開(kāi)工建設(shè)，2021 年投產(chǎn)，2025 年達(dá)產(chǎn)。